IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием

3DNews · 15.10.2026, 19:24:00

Через четыре года возможности передовых на сегодня техпроцессов с нормами 2 нм будут исчерпаны. Для перехода на следующий уровень производительности IBM разработала 0,7-нм техпроцесс с новой трёхмерной архитектуре Nanostack (дословно — наностопка) или CFET. Это будет революция, к которой проектировщиков нужно готовить заранее, с чем IBM готова помочь миру в партнёрстве с Siemens. Источник изображений: IBM