Los bonos de los hiperescaladores presionan la deuda pública de EEUU
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Según un estudio de Vontebel, con sus grandes emisiones de deuda para financiar el desarrollo de la IA, las grandes compañías tecnológicas están compitiendo por la demanda con los bonos del Tesoro de EEUU. Estas empresas recurren, además, a un tramo de la curva poco empleado: el largo. Leer
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- Expansión
- Publicado
- 23/10/2026, 0:04:25
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