티엘비, 고객사 2곳과 SOCAMM3 기판 설계 협의

TokenPost · 2026. 10. 23. 오전 11:24:12

티엘비($356860)가 국내외 메모리 제조업체 2곳과 차세대 AI 서버용 SOCAMM3 기판 개발을 논의하고 있다. 규격은 아직 확정되지 않았다. 마스비트는 23일 티엘비가 기존 메모리 고객사 2곳과 설계 방향과 제조 공법을 협의하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았다. 메모리 제조업체들이 기판 업체와 설계를 마친 뒤 해당 내용을 규격에 반영할 계획이라고 마스비트는 보도했다. 마스비트는 SOCAMM을 모바일용 저전력 D램을 AI 서버에서 탈착할 수 있는 모듈 형태로 만든 규격이라고 설명했다. 엔비디아가 SOCAMM을 자체 AI 서버에 처음 적용했고 SOCAMM2가 JEDEC 표준으로 발전했다고 마스비트는 전했다. 마스비트는 현재... 더보기