KDDIとブロードコム、チップ間通信の光電融合技術で提携
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KDDIは22日、GPU間ネットワークの光電融合実現に向けた技術提携を米Broadcomと締結したと発表した。同日より、電気信号を扱う半導体チップと光通信部品を効率的に連携させる「Co-Packaged Optics(CPO)」の共同検証を開始している。
公開情報と配信元
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- NewsTiVi
- 配信元
- Impress Watch
- 公開日時
- 2026/10/22 4:27:28
- 国
- 日本
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